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半导体/2020半导体展会/半导体展

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发布者:汉慕会展

距开幕还有87天

  • 举办时间:2020-05-25---2020-05-27
  • 举办展馆:上海光大会展中心
  • 主办单位:2020中国国际半导体(设备、新材料)制造业大会
  • 承办单位:
  • 协办单位:2020中国国际半导体(设备、新材料)制造业大会
  • 展会概况

    2020中国国际半导体(设备、新材料)制造业大会

    时 间:2020年5月25—27日  

    地 点:上海光大会展中心

    █参展时间:

    报道布展:2020年5月23-24日(08:30-17:30)

    开 幕 式:2020年5月25日 9:00

    展示交易:2020年5月25-27日(08:30-16:30)

    撤    展:2020年5月27日(15:30-17:30)

    █展览前言:

    2020中国国际半导体(设备、新材料)制造业大会立足于中国经济的核心区域、国际现代化大都市---上海,这里是专业用户行业影响深远,有规模盛大的半导体(设备、新材料)制造业专业展会、由汉慕会展联合权威机构主办。随着《中国制造2025》战略纲领的提出,对半导体(设备、新材料)制造业服务的需求越来越大,因此半导体、设备、新材料、制造成为了世界关注的重心,我国大力发展半导体(设备、新材料)制造业服务作为打造制造强国的重要举措之一,因此半导体(设备、新材料)制造业作为电子领域的重要分支,得到了国家政策的大力支持。本次展览会是一个为专业用户,研究人员,工程师,学者以及来自世界各地的相关专业人士,提供一个展示他们在半导体(设备、新材料)制造业研究成果的平台,同时,这次展示为与会代表提供了面对面交流新思想和应用经验、建立业务或研究关系、为未来合作寻找全球合作伙伴的机会。我们真诚地邀请所有的专业用户,研究人员,学者,工程师,采购管理层和其他有兴趣的人士参加。

    目标观众:我们重点邀请境外及全国、省、市、各相关高校及科研院所、半导体、电子、电子信息、消费电子、微电子、信息安全、家用电器、医疗、芯片、物联网、通信、汽车电子、触摸屏、LED照明及显示、光电、电子电器、新能源、电源、计算机及电脑、集成电路、线路板/电路板等工业的专业用户、代理商、经销商等专业用户主管人员到会参观、洽谈。

    █展会回顾:  

    上届展会展出面积近30000平方米,吸引了全球的326家企业参展,共有来自36个国家与地区的56311人莅临参观。紫光、英特尔、三星、AMD、中芯集团、华润微电子、长电科技、华天、nVIDIA、ROHM、Panasonic、北方华创、广思微、英飞凌、高通等知名企业纷纷应邀参展。组委会在展后对展商信息的调查表明:85%的参展商对本届展览会的展出效果表示满意,79%的参展商有浓厚的兴趣表示将再次参加下届展览会,77%的参展商认为同比其它展会本届展会有着更大的优势。对观众信息的调查表明:80%的观众表示愿意将该展会推荐给商业伙伴或同事,81%的观众表示将会参观CMSE 2020年展会,我们坚信下一届展会通过展商支持和组织单位多方的共同努力,将会越办越好。

    █组织机构: 

    主办单位:汉慕会展

    中国电子企业联合会

    中国电子学会电子材料学分会

    特邀单位:中国电子学会、中国计算机学会、中国电子工业标准化技术协会、国家新材料产业发展战略咨询委员会(排名不分先后)

    承办单位:汉慕会展服务(上海)有限公司

    █参展理由:

    平台优势:「半导体展」创办之初既以为中外半导体(设备、新材料)制造服务行业打造一个促进技术交流、把握市场机遇的实效平台为己任,邀请用户及行业人士莅临展览现场与展商交流是组织单位重中之重的工作,通过几年的努力「半导体展」已是中外半导体(设备、新材料)制造服务行业在中国一年一度不可或缺的实效盛会;

    行业优势:辐射全国的高新技术、电子设备、电子信息、电子、消费电子、微电子、半导体、电子元器件、电器、光电、计算机、照明及显示、集成电路、电路板、材料等行业,同时还有众多有影响力的行业组织支持协助,让本展影响力传播更加顺畅;

    宣传优势:通过国内外网络媒体、电视、报刊、杂志、网站、微信等社交软件介绍/报道宣传展会;

    资源优势:组织单位通过信函、拜访、E-mail、MSN、微信、QQ等社交软件方式邀请其莅临参观交流;

    █展出范围:

    1、半导体生产设备、光刻设备、测量与检测设备、沉积设备、刻蚀设备、化学机械抛光(CMP)、离子注入设备、清洗设备、热处理设备、封装设备、扩散设备、工厂自动化、工厂设施、拉晶炉、掩膜板制作、激光设备、焊接设备、氧化设备机床、分流系统、靶材、石英、石墨和炭化硅等;

    2、半导体材料:单晶硅、多晶硅、硅晶片、光掩膜、硅片、锗硅材料、S01材料、硅材料、晶圆、石英材料、化合物半导体材料、光刻胶、电子气体及化学、光阻材料和附属材料、CMP 料浆、低K材料等;

    3、生产工艺及制造技术:质量流量控制、IC产品与应用技术、IC测试方法与测试仪器、IC设计与设计工具、IC 制造与封装;

    4、封装设备及材料:切割工具及材料、自动测试设备、探针卡、封装材料、引线键合、倒装片封装、烧焊测试、晶圆封装材料、悍线、层压基板、引线框架、塑封料、贴片胶、上料板等;

    5、测试设备:IC测试方法与测试仪器、试验设备、分析仪器、实验室设备、硬度计、测量技术等

    6、半导体器件:半导体分立器件产品与应用技术、半导体光电器件、集成电路终端、制造工艺;

    7、污染控制设备:生产过程污水处理、防尘技术设备、通风净化系统等污染控制技术设备。

    参展范围

    2020中国国际半导体(设备、新材料)制造业大会

    参展费用

    1、标准展位(单面开口)/ /3m ╳ 3m/ /=13760元/个

    2、角标展位(两面开口)/ /3m ╳ 3m/ /=15760元/个

    3、室内空地/36m²起订/ /1460元/m²/ /=1880元/m²

    标准展位免费配置:中英文公司楣板名称、日光灯两盏、隔板、洽谈桌一张、椅子两把、可容500W/220V电源插座一个及9平米地毯;订光地的展商自行负责展位布置的所需费用。

    █参展程序:  

    注明:展位申请以“先报名、先交款、先安排”为原则。

    步骤一:“展位预定”请联系QQ:2997581683(加我备注:半导体展)获得参展申请表。

    步骤二:参展单位详细填写好《参展申请合同表》并加盖章至组委会确定展位。

    步骤三: 凡演示设备需水、动力电、压缩空气的单位,须于展前一个月申请。

    步骤四:组委会在2020年4月20日前提供《参展指南》协助参展单位做好展前准备工作。

    步骤五:2020年5月23-24日(携带《参展指南》中的参展通知书换取参展证件。

    █敬请及时与主办单位联络,获取最新展会信息:

    汉慕会展服务(上海)有限公司

    微信号:hm30678(加我备注:半导体展)  

    电  话:(021)-54720351/57350352 

    客服Q:2997581683(加我备注:半导体展) 

    官  网:www.smetexpo.com       

    温馨提示:企业须尽早报名   

    以便获得相对优越位置!

    联系方式

    汉慕会展

    发布者:汉慕会展

    联系人:陈华

    参展咨询:+86 21 54720351/57350352

    参观咨询:13524237850

    地址:中国上海上海 上海光大会展中心(漕宝路88号)

    免责声明
    1)本信息由“汉慕会展”发布,由“汉慕会展”负责信息的合法性;
    2)本站平台目的在于分享更多信息,不代表本站的观点和立场;信息仅供参考,不构成投资及交易建议。投资者据此操作,风险自担。
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